半导体制造车间的净化装修中，材料选择与施工管理是确保车间洁净度和安全性的重要环节。合理的材料选择和严格的施工管理能够有效防止颗粒物污染，延长车间的使用寿命。

1. 墙面与天花板材料

半导体制造车间的墙面和天花板需使用易清洁、耐腐蚀的材料，如彩钢板、不锈钢板和玻镁板。这些材料具有光滑、无缝隙的特点，能够有效防止颗粒物积聚。接缝处需密封处理，避免积尘和污染。

2. 地面材料

车间地面需使用防滑、耐磨、耐化学腐蚀的材料，如环氧地坪或PVC地板。地面设计需考虑排水坡度，防止积水。接缝处需焊接或无缝处理，避免颗粒物积聚。

3. 门窗材料

车间门窗需采用气密性好的材质，如铝合金或不锈钢。门需安装自动闭门器，确保车间的密闭性。窗户需为双层密封固定窗，避免灰尘和颗粒物进入。

4. 施工管理

半导体制造车间的施工需遵循无尘施工原则，施工期间划分洁净施工区和普通施工区。工具和材料需清洁后进入洁净区，施工人员需穿戴洁净服。隐蔽工程（如管道、电气线路）需在封闭前验收，确保无死角、易清洁。

5. 验收与测试

车间建成后，需进行洁净度测试、压差测试和风速测试，确保符合设计要求和生产标准。测试报告需保存，作为验收依据。

通过合理的材料选择和严格的施工管理，半导体制造车间能够满足高洁净度和生产要求，为芯片制造提供安全、可靠的环境。