本晶圆车间采用赛博科技未来风设计,以钛金银(设备)、哑光黑(结构框架)和霓虹蓝(智能交互界面)构成核心视觉体系,强化高科技产业属性。
地面为导静电高架地板系统,确保微振动控制与管线隐蔽;墙面采用航空级铝复合板,阳极氧化处理防静电;顶面集成ULPA超高效过滤模块,配合负压梯度控制气流。
功能布局严格遵循半导体Fab标准:黄光区采用波长过滤玻璃,晶圆传送由AMR机器人完成,中控台配备AR监测屏。创新性融入数字孪生投影墙和动态压差显示系统,在满足ISO14644-1Class100标准的同时,构建具有科幻美学的尖端芯片制造环境。